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L6封裝適用于光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)和不間斷電源等應(yīng)用場(chǎng)合，可提供高能效、高功率密度且具有成本優(yōu)勢(shì)的解決方案。該封裝高度12mm，擁有靈活的陣列式端子布局，非常適合于定制化的端子布局需求，可以應(yīng)對(duì)更加多變的電路拓?fù)?。封裝的外殼材質(zhì)CTI≥600，有效應(yīng)對(duì)高壓母線的應(yīng)用場(chǎng)合。模塊配套銅基板，可以實(shí)現(xiàn)良好的熱接觸。目前覆蓋650V/1200V電壓，200A至600A電流，采用新型芯片技術(shù)。